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一种倒角不合格硅块再利用的加工方法
专利
专利摘要: 本发明公开了一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,属于半导体器件加工领域。本发明首先沿平行于不合格硅块的端面的方向对硅块进行切割,得到长方体小硅块,小硅块的长度大于端面边长;然后将长方体小硅块加工成正方体小硅块,将正方体小硅块侧面相对进行粘接得到长条形新硅块;接着将长条形新硅块滚圆倒角得到合格的单晶硅棒,最后即可切割成合格硅片。该方法可以将倒角不合格的硅块进行加工后再利用,并且可以切割得到尺寸合格的硅片,该方法可大大降低由于倒角不合格造成的原料浪费,提高材料的利用率,且大大降低硅片成本。该方法思路新颖,处理方式独特却简单,本领域技术人员一看即通,非常适用于大范围推广,并可起到较好的经济效益。
胡娟
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